日前,豪威集团公布,其专门针对IGBT/碳化硅SIC的驱动需求开发了一款高集成度的高压隔离栅极驱动芯片ORD110x。这款芯片最大支持1500V的电机控制系统,采用电容隔离技术,支持高达10,000V的浪涌隔离电压,共模瞬变抗扰度高于150V/ns,保证整个控制系统在更高电压的应用环境里安全、稳定的运行。
目前,ORD1100/ORD1101现已支持送样,将于2026年第一季度正式量产。
据介绍,这款芯片主要用于新能源车的电机及电机控制器。电机及电机控制器是新能源车的关键零部件,而功率模块(包括IGBT和碳化硅SIC)又是电机及电机控制器的的关键器件。
豪威集团总部位于上海,是全球领先的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商,2024年出货量超过110亿颗。