《科创板日报》9月4日讯（记者陈俊清）9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（简称：CSEAC 2025）在无锡举行。
作为CSEAC展会的重要组成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目，该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。
在上述论坛的主题演讲环节，天通控股股份有限公司董事长郑晓彬发表了题为《蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体的发展与挑战》的主题演讲。
在半导体产业迈向“后摩尔时代”的进程中，第三代半导体材料的崛起与先进封装技术的创新正成为突破传统性能瓶颈的关键路径。蓝宝石(αAlO)晶圆凭借其优异的物理化学特性（如：高硬度、高热稳定性、高绝缘性、良好的光学透过率以及与GaN的晶格/热膨胀部分匹配性），在功率半导体和先进封装领域展现出独特的应用价值与潜力。
郑晓彬表示，在半导体领域，蓝宝石材料的应用可分为两大类：
一是传统照明及功率器件领域。蓝宝石上生长氮化镓技术已从传统照明延伸至中功率器件，蓝宝石与氮化镓的膨胀系数接近，可减少异质外延中的热应力，提升GaN-on-sapphire器件的可靠性。与SiC或Si相比，蓝宝石的膨胀系数较高，需通过界面缓冲层优化。
二是射频器件与光学调制器领域。据透露，天通股份正联合合作伙伴推进蓝宝石基磷酸锂复合材料产业化，助力高频升级器件及下一代磷酸锂光学调制器发展。
在光学应用领域，蓝宝石材料的应用从早期的显示背光、LED照明，逐步拓展至Micro LED 显示及AR眼镜光基应用，且AR眼镜相关应用正快速推进。值得注意的是，由于蓝宝石与氮化镓晶体适配性强、温度接近，二者复合时更利于后道外延芯片加工，为相关器件生产提供了便利。
针对当前备受关注的先进封装领域，郑晓彬称，天通股份正与国内外大厂及国内先进封装企业紧密合作，推进3D堆叠等先进封装工艺发展。凭借超硬度带来的优良机械性能，蓝宝石材料有望替代传统陶瓷载板，解决超薄硅片翘曲和破碎问题。他表示，明年蓝宝石在先进封装载盘上的应用将会出现。
除蓝宝石材料外，郑晓彬还介绍了天通在磷酸锂材料领域的布局。
据了解，天通股份自2016年切入磷酸锂材料领域，目前已跻身全球前列，产品覆盖4-12英寸。当前，磷酸锂材料最大应用场景为射频领域，而随着人工智能产业的发展，用于3.2T及下一代光模块的薄膜磷酸锂材料关注度持续攀升。
郑晓彬表示，产能规模上，天通股份目前4英寸蓝宝石晶片月产量达60万片，6英寸月产量2.5-3万片，8英寸月产量0.8-0.9万片。其中，4-6英寸为当前主流应用尺寸，8英寸主要用于Micro LED领域，12英寸因可与硅产线匹配，目前少量应用于载盘领域。
据介绍，天通股份依托自主开发的装备及国际领先的长晶技术，建成蓝宝石育晶炉1000台，实现年产能约4700吨，该公司构建覆盖2-12英寸全尺寸蓝宝石衬底片精密加工产线，配备半导体级检测设备（TXRF、XRT、FRT、AFM等），形成从晶体生长到衬底成品的全链条技术闭环，产品已赋能氮化镓功率器件、先进封装、LED衬底及消费电子等高端领域。
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