5月19日，创业板上市公司广州信邦智能装备股份有限公司（以下简称“信邦智能”）对外发布公告称，公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，此次收购的标的公司为无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）。
预案内容显示，信邦智能拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式购买英迪芯微的控股权，并募集配套资金。这次交易是上市公司围绕汽车产业链，经过全面考察和深度思考，选择了百亿美元行业规模、双位数增速、国产化率仅10%的汽车芯片赛道作为投资并购方向。信邦智能和英迪芯微同属汽车产业链，双方在行业理解、客户资源、销售渠道、出海平台、技术合作、融资渠道等方面高度协同，这是一笔非常典型的产业协同并购交易，上市公司通过这次并购实现向新质生产力高科技创新方向整合升级。
此前，中国证监会发布的《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》强调，支持创业板上市公司并购产业链上下游资产，并明确表示支持上市公司通过并购向新质生产力方向转型升级以及鼓励上市公司加强产业整合。
标的公司英迪芯微是A股第二大的车规级模拟及数模混合芯片设计公司，规模优势显著领先，先发优势明显
公开资料显示，标的公司英迪芯微是国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，是国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，在车规级数模混合芯片中国第一，是全球唯一覆盖汽车所有照明场景真正规模化量产上车的芯片设计公司，汽车内车灯照明控制驱动芯片国内第一。在汽车芯片领域累计出货量已经超过2.5亿颗，2024年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片的收入占比超过90%，即大概5.4亿元。本次交易完成后，与目前已在A股上市的模拟及数模混合信号芯片企业相比，英迪芯微营收规模预计排名第二，如果只看车规级数模混合信号芯片，英迪芯微在A股市场排名第一。
综合看2024年A股上市的模拟芯片公司在汽车领域营收，纳芯微排名第一，大概7.2亿元，这里面还包括去年收购的麦歌恩并表贡献。圣邦股份作为A股最大的模拟芯片上市公司，业内人士估计其2024年在汽车领域的营收规模在3亿元上下。思瑞浦的汽车芯片营收仅有2.07亿元。国内最大的模拟芯片公司矽力杰在汽车领域的营收约为5亿元。汽车芯片设计公司的规模优势非常重要，一方面，上亿颗的出货量事实上证明了企业及产品实力，供应链体系与质量体系综合能力，可以取得客户的信赖，因为针对车规芯片复杂的高低温、高震动及复杂电磁环境，同时涉及安全等高标准要求，针对PPM<1的严苛要求，只有出货量上亿颗后才可以验证企业及产品真正实力，车企才会更敢使用，也会造成强者恒强；另一方面，规模越大，越是会遇到更多更复杂的使用环境检验，越是进一步提升龙头芯片企业的技术能力，这也是小的芯片设计公司难以通过理论设计达到的核心能力之一，造就独有的know-how，同时与芯片制造与封测厂商的合作绑定也会更深，获得产业链的技术资源支持也会更多，会在供应链技术平台上始终领先于同行，同时供应链的议价能力就越强，成本优势更加明显，相比其他竞争对手会形成技术领先和成本领先双层优势，马太效应愈加明显，也是全球目前车规芯片基本被TI、英飞凌等龙头垄断的核心原因。现阶段，规模门槛已成为很多国内芯片设计公司极难跨越的鸿沟。
为什么国内在汽车芯片投入了这么多资金和人力，但汽车芯片的收入规模一直不大呢？这是因为汽车芯片有很强的技术门槛和商业门槛。从技术门槛来讲，一方面，由于汽车存在高低温、强震动、强磁场等复杂应用环境，汽车应用对于安全性要求很高，因此车企对于关键的汽车芯片国产替代要求苛刻，而且需要芯片取得车规级认证，例如AECQ、ASIL等，对技术研发要求相比3C芯片产品技术难度更高，研发周期更长，对研发人才的要求也更高，短时间难以达到量产上车状态。另一方面，供应链端技术资源支持一般会偏向龙头企业，因为车企一般会选择技术实力强供应链稳定的龙头企业作为一供，二供占比相对较小，行业第三及以后一般来讲很难再获得订单机会。从商业门槛来讲，一方面，在市场空间上汽车市场与消费类产品不同，难以出现单品爆款，由于汽车车型较为分散，单一车型的出货数量相比消费类产品小两个数量级，汽车芯片公司需要做几百个车型、做成平台级的产品，才能把营收规模做大，这里面需要跨越的商业门槛非常高。另一方面短期内投入产出比很小，前期需要长时间的资金投入，短时间又很难实现营收的快速增长。所以我们看到，车规芯片技术门槛和商业门槛都很高，汽车芯片市场长期以来被国际半导体大厂垄断，强者恒强，国产厂商努力了这么多年，国产化率仅仅才10%。
标的公司英迪芯微是A股最大的车规级数模混合芯片公司，技术优势非常突出，构筑了很高的竞争门槛
根据预案，标的公司英迪芯微从2017年成立就专注于车规芯片领域，其自身经过多年研发在车规级数字电路IP和模拟电路IP方面拥有充足及领先的本土自主知识产权储备，并创新地将数字IP和模拟IP通过单芯片集成为数模混合信号芯片，大幅提高产品性能、品质、性价比和可用性。同时其与国内头部芯片制造厂商多年联合研发打磨的BCD+eflash模数混合特色工艺平台已达到全球领先水平。产品硬件本身，相比纯模拟芯片，数模混合芯片不仅要集成模拟电路的功能，还需要集成数字电路功能，尤其在应用端需要适配简单易用的软件算法及开发生态方便客户使用，所以在产品本身技术及使用生态上看，数模混合芯片公司进入纯模拟赛道更加容易，而纯模拟赛道要进入数模混合芯片领域，需要补足很多短板。因此采用数模混合高集成的方案，能够建立起很强的技术、生态等竞争优势。过去两年汽车行业内卷，汽车供应链的毛利率水平持续下降，A股汽车芯片龙头纳芯微的毛利率水平已经下降到30%出头，但英迪芯微过去两年的部分产品毛利率水平保持在40%以上，整体经营性利润达到近5000万，而国内绝大多数同类公司仍在亏损中，足以显示其已领跑同行并已经形成巨大的护城河。
纳芯微2024年年报披露其应用于汽车电子执行器市场的 MCU+（可理解为数模混合芯片）产品已累计出货超过200万片，而标的公司车规级数模混合芯片的累计出货量已经超过2.5亿颗，当之无愧的行业第一。其他一些专做MCU的上市公司也在纷纷进入汽车市场，例如2024年峰岹科技的汽车领域收入大概为0.44亿元，国芯科技的汽车领域收入大概为0.76亿元。由此可见，A股的本土汽车芯片公司大部分仍处于市场早期阶段，相比之下英迪芯微确实已经是最有可能成长为中国车规芯片第一、扛起中国国产车规芯片大旗的企业。
标的公司拥有丰富的车规级产品线，多条新产品线等待放量增长，客户覆盖全球前十大车企、全球前四大新能源车企等
英迪芯微的数模混合设计技术能力、供应链与质量管理能力已经在内车灯照明控制驱动芯片上充分验证，已经实现大规模国产替代并逐步拓展全球市场，占据领先市场份额，同时其外车灯照明控制驱动芯片已成功量产上车，处于爆发的前期。国内市场目前主要由TI、英飞凌、恩智浦、迈来芯等境外厂商垄断，填补国产空白，可以说英迪芯微是全球少有的可以全面覆盖汽车照明所有应用场景的芯片设计公司。
此外，英迪芯微还成功量产车规级的电机控制驱动芯片、全集成触控传感芯片等，目前已获得多个项目定点并已开始出货。英迪芯微目前已量产的产品组合可在单台汽车上贡献最高数百元的芯片价值，按照2024年全球近9000万台、中国3000多万台的汽车销量来看，英迪芯微的可服务市场规模非常可观。随着产品线不断丰富，英迪芯微成为平台型、综合型的汽车芯片公司的能力已经显现。
英迪芯微的产品已经在上百款车型上实现量产上车，产品已打入各主流车企前装供应链，包括2024年全球前十大汽车品牌、2024年全球前四大新能源汽车品牌。在国内，其产品批量应用于比亚迪、上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、鸿蒙智行系列、小米、蔚来、理想汽车、小鹏汽车、零跑汽车等众多国产汽车品牌车型。同时，英迪芯微系国内少有的具备出海能力的车规级芯片厂商，部分产品已成功应用于德国大众汽车、韩国现代起亚汽车、福特汽车、通用汽车等知名外资汽车品牌车型。借助良好的客户资源和销售渠道，以及大规模车规级芯片出货验证，英迪芯微的新产品导入速度明显快于同行，平台化进程指日可待。
聚焦汽车产业链深化战略纵深，整合双方客户及渠道资源实现高效协同
目前，信邦智能主要为汽车行业提供工业自动化设备和产线。英迪芯微主要从事车规级数模混合芯片的研发、设计与销售，下游主要应用领域为汽车领域。本次交易完成后，信邦智能与英迪芯微将能够在行业理解、客户资源、销售渠道、出海平台、技术合作、融资渠道等方面实现充分整合，尤其是上市公司在日系车领域的客户资源可快速赋能标的公司，从而实现高效的业务互补及协同。同时，英迪芯微借助A股上市公司平台，可巩固汽车芯片的先发优势，快速扩大规模，抓住未来几年汽车芯片国产替代的关键黄金时期，进入增长快车道。
在国家对半导体产业链“强链补链”、提升自主可控需求迫切的今天，信邦智能一旦成功完成此次国产汽车芯片龙头资产的收购，将在原有工业机器人系统集成装备或解决方案业务发展的同时，切入汽车芯片领域，拥有围绕汽车领域的智能化装备及芯片两大业务主体，显著增强“硬科技”“三创四新”属性，完成向新质生产力方向的进一步整合及升级，业绩有望实现腾飞。同时在当前中美竞争的大背景下，在国产化率仅有10%的汽车芯片领域，龙头国产汽车芯片公司快速发展，对中国汽车产业链安全、国家汽车工业安全具有显著战略意义。（CIS）
校对：姚远
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