摘要
5月13日，芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-
5月13日，芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max。据介绍，D9-Max采用多核异构计算架构，具备丰富的通信接口，可应用于运动控制、路径规划、感知、语音交互、传感器数据处理、数据采集、人机界面等功能。公司CTO孙鸣乐介绍，具身智能和汽车具有高度相似性，公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货，覆盖了国内外100多个车型。
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