摘要
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，想问下现在PCB进展，订单情况如何？另外公司是否直接或间接涉足储能领
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，想问下现在PCB进展，订单情况如何？另外公司是否直接或间接涉足储能领域，是否在研发相关储能产品，是否有相关技术，是否打算切入或布局？
帝尔激光（300776.SZ）9月6日在投资者互动平台表示，公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累，基于前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发，结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开启了PCB行业激光技术的应用开发，主要方向为激光钻孔技术的开发，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，激光钻孔业务处于测试中，暂未实现收入。
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