5月22日晚，当小米集团创始人、董事长兼CEO雷军站在以《新起点》为主题的新品发布会上时，小米15周年的战略也随之浮出水面。在这之中，除了小米汽车旗下首款SUV车型——小米YU7外，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”备受关注，也意味着小米高端化战略的加速落地。站上开始硬核质变的新起点，雷军激动地表示“在硬核科技探索的路上，小米是后来者，也是追赶者，但我们相信，这个世界终究不会强者恒强，后来者总有机会”。
在此次发布会上，雷军还宣布未来五年（2026-2030），小米在核心技术研发上将再投2000亿元，向着“全球新一代硬核科技引领者”继续登攀。
本次发布会上，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”正式发布，搭载在小米最新发布的旗舰手机小米15S Pro和旗舰平板小米Pad7 Ultra上，这标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业，紧追国际先进水平，填补了中国大陆在3nm先进制程芯片研发设计领域的空白。对此，北京大学经济学教授姚洋表示：小米3nm芯片的推出，是中国芯片行业发展的转折点，将带动整个中国芯片行业的进步。
据了解，玄戒O1采用目前业界最先进的第二代3nm工艺制程，在不到指甲盖大小的109mm²的空间内集成了190亿个晶体管，2个超大核主频功率达到3.9GHz，大幅提升了性能上限。这也是小米软硬融合和高端化战略的必然选择。“只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好地支持我们的高端化战略。”雷军表示。
玄戒O1之外，小米此次还发布了自主研发设计的4G手表芯片玄戒T1，搭载在小米Watch S4“15周年纪念版”上。玄戒T1不是简单的手表芯片，还集成了小米自主研发设计的首款 4G 基带，支持eSIM通信，标志着小米在基带这一关键赛道迈出了重要一步。
雷军表示，两款自研玄戒芯片、三款搭载自研芯片的终端产品，是小米芯片战略的重要成果展示：“不论遇到多大的困难，小米芯片研发都会坚持下去，至少投资十年、至少投资五百亿元！”
过去5年，小米在核心技术研发上实际投入已达1020亿元，坚定的战略目标、高强度的研发投入，让小米重回高速增长，2024年同比增长35%，雷军表示“预计今年小米的增长依然会超过 30%”。
在本次发布会上，雷军官宣又一重磅决定，未来五年（2026-2030），小米在核心技术研发上将再投2000亿元，向着“全球新一代硬核科技引领者”继续登攀。雷军表示：“回顾过去15年，无论高峰低谷，无论顺境逆境，技术为本，不断向前，就是小米的成长之路。未来五年，小米会用更加坚实的成长，给大家交出一份更绚丽的答卷。”
记者了解到，过去五年小米科技生态蓬勃发展，小米汽车、玄戒芯片和智能工厂完成从0到1的跨越，芯片、OS、AI 深度赋能“人车家全生态”，让小米成为拥有最完整生态的科技公司之一。值得关注的是，芯片是小米集团战略的关键支撑，此次芯片新品的发布，也意味着小米在 OS、AI、芯片三大底层技术的最后一块拼图得以补足。
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