3纳米自研SoC芯片来了！小米跨出高端芯片设计突围一大步

工艺制程3纳米（nm）、已大规模量产……一连串的剧透，让今晚的小米战略发布会格外引人瞩目。小米“玄戒O1”芯片也当之无愧成为全场的主角，小米集团董事长兼CEO雷军详解了这块自研大芯片的数据。

它的出现，让小米成为全球第四家、中国第二家具备自研手机系统级芯片（SoC）能力的手机厂商，这无疑是中国科技产业的一次重大突破，也跨出了中国半导体产业在顶尖领域从突围的关键一步。

3nm芯片设计已是一次突破

一般而言，芯片的出品大致分为设计、制造和封测三个环节。从发布会的解码来看，小米“玄戒O1”主攻芯片设计这一环，走的是与高通、苹果等公司相似的路径——“无工厂设计公司”（Fabless）模式，专注于芯片的设计和销售。

雷军表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，与苹果最新一代的芯片相同，并透露了更多细节：实验室跑分突破300万，集成了190亿个晶体管数量，芯片面积仅109mm²，CPU采用十核四丛集，GPU采用了Immortalis-G925 16核图形处理器，是“第一梯队的性能表现”。

一位芯片行业从业者解析称，小米的大芯片战略采用的是ARMv9公版最顶级的X925和G925，帮助其大大提升了峰值性能。不过，玄戒O1在SoC内互联架构和AI调度模块上进行了自主设计，这与苹果早期对ARM架构的个性化适配相似。比如，小米玄戒O1此次引入了GPU动态性能调度技术，根据雷军的描述，它能根据运行场景动态切换GPU运行状态，重载游戏时“全核全速”、低负载场景时“动态休眠”，帮助手机运行更加流畅。

几天前，雷军发布“玄戒O1”芯片的预告后，外界对小米的质疑主要围绕“用ARM公版架构算不算真自研”展开。对此，润米咨询创始人刘润认为，中国内地3nm芯片设计已经是一次突破，紧追国际先进水平。事实上，从28nm、14nm、7nm，到现在的5nm、3nm，数字越小，单位面积内集成的晶体管越多，芯片性能也越强，但每一小步都是物理极限，意味着制造工艺、良品率、研发成本的巨大飞跃。他还表示，别小看芯片“设计”，这需要电路设计、架构优化、算法集成等深厚积累，是极高难度的挑战。

“出道”即大规模应用。记者获悉，现场发布的三款新品——小米15SPro、小米平板7Ultra，小米手表S415周年纪念版有一个共同的特点，均搭载了自研的“玄戒O1”芯片。雷军说他自己已经试用了小米15SPro一个月，“感觉非常好”。

把核心技术牢牢掌握在自己手中

在介绍大芯片的时候，雷军在好几个瞬间，几近哽咽。

资料显示，小米11年前就有一个“芯片梦”，不过此前一度折戟。“四年前重启大芯片战略，我们反复犹豫、反复思考，因为要做好长期战斗，长期投资的准备。”雷军说。为了这颗芯片，截至今年4月底，小米已经在研发上砸了135亿元，目前相关研发团队规模已经超过了2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。

为什么做大芯片那么难？还有一个更重要的原因是“开弓没有回头箭”。雷军表示，手机大芯片业务的生命周期很短，几乎是一年一迭代，第二年就贬值了，如果没有足够的装机量，难以支撑成本，因此存活者极少。数据显示，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元；7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。雷军在现场算了一笔账：3nm芯片的投入大约要10亿美元，以出货量100万台来测算，只计算芯片研发成本，平均每台手机的芯片价值1000美元。而从现场发布的新款手机和平板电脑来看，定位在5000元-6500元区间，可以说是“不计成本”，足以看到小米的决心。

不过雷军也坦言，与巨头相比，小米芯片还有很大的差距：“在硬核科技的探索道路上，小米是后来者、是追赶者，一定不完美，但只要开始追赶，我们就在赢的路上。”他说，小米为芯片制定了长期持续投资的计划，至少投资十年，至少投资500亿。

为什么再难也要上？有分析人士认为，从当下看，玄戒O1能降低小米对外部供应商的依赖，提升生态协同能力，特别是在当下国际贸易摩擦不断的形势下，只有把核心技术牢牢掌握在自己手中，才能最大程度避免受制于人。此外，从未来趋势看，先进制程工艺已成为手机芯片的关键，也是底层核心赛道，这将为6G通信技术到来的后续优化留出空间。

专家表示，小米“玄戒O1”的发布，表明中国企业在高端芯片设计领域已具备竞争力，也是中国半导体产业在顶尖领域突围的关键一步，为国产芯片的自主可控、上下游产业链的健康发展提供了可复制的路径。

最后，引用雷军在发布会上最动人的一句话收尾：这个世界终究不会是强者恒强，后来者总有机会。