5月22日晚，雷军准时出现在小米战略新品发布会现场。此前雷军在微博上预告的芯片正式上场，当晚新发布的小米15S pro 15周年纪念版手机、小米首款OLED平板7 Ultra，以及小米手表S4皆搭载了玄戒芯片。值得一提的是，通过玄戒O1的发布，小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研SoC芯片能力的手机厂商。
除了芯片，当晚备受关注的还有小米首款suv车型小米yu7发布，雷军介绍了yu7的相关技术、车型框架等部分，但未公布价格，该车型将在7月正式上市发布。
对标苹果最强芯片，小米芯片跻身第一梯队
当晚发布的产品中，搭载小米自研芯片玄戒O1的产品包括小米15S pro 15周年纪念版手机和小米首款OLED平板7 Ultra，小米手表S4则搭载了玄戒T1。发布会上，小米将玄戒O1与苹果iPhone 16 Pro搭载的A18 Pro芯片进行对比，在CPU多核性能以及GPU性能跑分上更胜一筹，并且在视频通话、游戏以及导航的场景中，机身温度都要更低。雷军表示，玄戒O1的性能和能效表现已经跻身第一梯队。
到今天为止小米的芯片之路走了整整11年，而小米的创业史只有15年。据悉，小米在四年半前重新做大芯片的时候，终于下定决心回答“为什么要做芯片”这个问题。“原因很简单，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”
同时雷军提到芯片业务的残酷性。“芯片业务生命周期很短，一年一迭代，到了第二年就过时贬值了，所以如果没有足够的装机量，再好的芯片也是亏本买卖。这就要求大芯片必须在一两年内卖到上千万台，只有到这个规模，你才能生存下去。”
雷军在现场还算了一笔账，称像O1这个规模的3纳米芯片，每一代大概的投资是10亿美金左右，如果只卖100万台（手机）的话，仅芯片的研发成本就超过了1000美金。
“一千美金一台的芯片研发成本，我们今天这个15pro的定价连一片芯片的研发成本都不够。大家理解这需要小米多么大的勇气和多大的投资，而且要支撑多少年才把这个事情真的做到吗？”
小米投入135亿造芯意味着什么？
雷军说造玄戒O1周期特别长，投入特别大，重启四年多来已经花了135亿，团队规模超过了2500人，仅今年在芯片上的研发预算就超过60亿人民币。这个人数和投入规模在芯片设计公司里面都可以排国内前三。雷军透露，未来五年，小米研发投入将达2000亿。
3nm工艺制程难度到底在哪？安邦智库研究员陈莉向南都记者表示，在芯片设计方面，3nm工艺需要引入新的晶体管架构提高性能和降低功耗。在制造方面，3nm工艺需要通过极紫外光刻（EUV）技术实现更小的晶体管尺寸和更高的集成度，良率低，生产成本高，且目前中国面临其他国家对EUV设备的出口管制。此外，随着芯片尺寸的减少和集成度的提高，3nm芯片对封装技术要求也比较高。现在全球只有台积电、三星、英特尔具备大规模量产3nm工艺的能力。
小米成功造芯对小米整体品牌、技术会有哪些影响？陈莉表示，“长期以来，小米被视为‘性价比’代表，常被贴上‘代工厂’‘缺乏核心技术’等标签。通过玄戒O1的发布，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研SoC芯片能力的手机厂商。需要注意的是，小米的3nm芯片有可能是台积电代工的，这让科技自主性打了折扣，不过这还是体现了小米在芯片设计方面的技术实力。如果玄戒O1获得成功，可以帮助小米摆脱原来的刻板印象，树立‘硬科技企业’形象，向高端市场迈进。技术方面，尽管国产芯片在制造工艺上还有很长的路要走，但全面国产替代需要循序渐进。小米自研芯片就说明了这一点，其在芯片设计等技术上的突破，将加速国产高端制程芯片的自主化进程。”
小米YU7未公布价格，7月正式上市
在新车发布前，雷军公布了小米su7最新销量数据：上市一年零两个月，小米su7系列累计交付超过25.8万辆，2025年4月交付了2.8万辆，在所有20万以上的车型中小米su7系列成为销量冠军。
当晚发布的小米YU7定位 “豪华高性能SUV”。雷军介绍了小米YU7的四款配色——宝石绿、钛金属、寒武岩灰、熔岩橙，还有5款将在之后的发布会上介绍。 雷军表示，豪华高性能SUV将在7月正式上市，该车配备全系超长续航、全系标配小米天际屏全景显示、全系标配连续阻尼可变减振器、全系标配激光雷达。
值得一提的是，当晚雷军并未公布小米YU7的价格，也未开启下定模式。雷军表示，自己曾经也想向同行学习搞个小定，但最后还是决定不来这一套。“如果你们有兴趣，欢迎大家在小米汽车APP留下联系方式，我们的产品专家会联系你，展车马上将陆续到店，等到店以后我们的产品专家会邀请大家到店体验。”
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