《科创板日报》5月21日讯（记者吴旭光）沪硅产业并购重组现新进展。
5月20日晚间，沪硅产业披露重大资产重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司的少数股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。交易完成后，沪硅产业将通过直接和间接方式持有新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿全部股权。
对于全资控股上述三家子公司，今日（5月21日），沪硅产业董秘办人士表示，本次交易前，虽然沪硅产业已对标的公司逐级控股，但标的公司还存在其他外部股东持股，标的公司在重大事项决策、资源调配以及管理效率等方面受到一定程度的制约，本次交易完成后，标的公司将成为上市公司的全资子公司，上市公司将进一步强化管理，提升经营效率。
根据交易预案，前述交易方案共涉及新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权。重组报告书披露，这些股权的合计交易价格约70.40亿元。
从交易方案来看，伴随并购重组，沪硅产业还配套有定增预案，拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过21.05亿元。
具体在发行股份购买资产方面，公司发行价格拟定为15.01元／股，发行数量约4.474亿股，占本次发行股份购买资产完成后沪硅产业总股本的比例为14.01%。相关股份也将有锁定期，即海富半导体基金、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称：“产业基金二期”或“国家大基金二期”）、上海闪芯、中建材新材料基金、上国投资管和混改基金因本次交易取得的沪硅产业新增股份自本次发行股份购买资产新增股份发行结束之日起12个月内不得转让。
本次交易前后，沪硅产业均无控股股东、实际控制人，本次交易不会导致上市公司控制权变更。
值得注意的是，本次交易后，产业基金二期将持有公司2.99亿股股份，占总股本的9.36%，成为持股5%以上股东。
今日（5月21日），并购专业咨询机构普利康途合伙人、“并购的逻辑”研究员罗辑在接受《科创板日报》记者采访时分析认为，首先，依据公司治理一般规则，意味着大基金在沪硅产业的表决权和话语权增强；其次，说明国家大基金支持半导体硅片产业和沪硅企业的发展；再者，也说明国家大基金看好沪硅产业的成长价值。
沪硅产业表示，300mm半导体硅片市场被国际龙头长期垄断，国产化供应特别是高端半导体硅片的国产化供应仍存在较大缺口。此外，预计2025年全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模将提升至127亿美元。下游终端应用产品的更新换代以及科技进步带来的新产品问世也为半导体硅片需求提供了强有力支撑，为半导体硅片行业的发展提供了广阔的市场空间。
“为加快300mm半导体硅片的本土化替代进程，及时满足国内高端核心客户群快速增长的需求，上市公司已经按照当前行业形势快速扩充产能。 ” 沪硅产业进一步表示。
沪硅产业是国内规模最大的半导体硅片企业之一，该公司的产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，实现了下游存储、逻辑、图像处理芯片等应用领域的全覆盖。
受全球半导体行业高库存水平等因素的影响，2024年，沪硅产业实现营业收入33.88亿元，归母净利润为-9.71亿元，扣非归母净利润为-12.43亿元。截至2025年一季报，沪硅产业一季度实现营业收入8.02亿元，同比增长10.60%；归母净利润为-2.09亿元，扣非归母净利润为-2.50亿元。
华安证券在今年4月发布的研报中认为，未来随着沪硅产业上海、太原两地启动的集成电路用300mm硅片产能升级项目完成后，该公司300mm硅片业务将在现有产能基础上翻倍，达到120万片/月的产能规模。
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