优博控股(08529)成立于2005年，为一家从事工程塑胶铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商
招股日期︰5月24日至29日
上市日期︰6月3日
独家保荐人︰越秀融资
收款行︰星展银行(香港)
发售1.25亿股，90%配售，10%公开发售，另有15%发售量调整权
若公开发售认购15倍至少于50倍，公开发售比例将由10%增至30%，50倍至少于100倍即增至40%，认购100倍或以上则回拨至50%;但若配售未足额而公开发售却足额，或配售及公开发售均足额而公开发售认购少于15倍，公开发售比例可由10%增至最多20%，但必需下限定价
每股招股价为0.5元至0.6元，集资最多7,500万元，占总市值约25%，上市开支约3,740万元
按每手5,000股，入场费3,030.25元
以上限价0.6元计算，市值约3亿元(以23年经调整纯利约1,029万元计算，市盈率约29倍)
截至23年底 ，平均资产净值约6,137万元
业务︰
21至23年收入分别为2.02亿元、2.57亿元、1.88亿元
21至23年毛利分别为8,667万元、1.01亿元、7,198万元
21至23年纯利分别为2,639万元、2,179万元、503万元
21至23年经调整纯利分别为2,841万元、3,177万元、1,029万元(若不涉及上市开支)
公司的收入主要来自托盘及托盘相关产品的销售。除专注于托盘及托盘相关产品的的设计、开发、制造及销售，公司亦自19年起将载带纳入产品类别。除后段半导体传输介质外，公司亦提供微机电系统(MEMS)及传感器封装；
于后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，公司于23年在销售收益方面排名全球第三，市场份额约为8.4%；
公司于中国东莞设立两个生产厂房。公司拥有四个生产设施，其中两个负责制造托盘及托盘相关产品，其余各负责生产载带及MEMS及传感器封装；
公司一般不会与客户订立有关采购的长期框架协议，销售是按照个别订单进行，符合行业惯例。经过超过15年的发展，公司已建立广泛的客户群，包括若干国际IDM、无晶圆厂半导体公司及IC组装及封装测试公司，例如STMicroelectronics。就IDM而言，其各自完成包括设计、制造、组装、测试及封装在内的全部或大部分生产阶段，而IDM的若干生产程序亦可能分包予其他合约制造商。就无晶圆厂半导体公司而言，生产分为(i)设计;(ii) IC晶圆制造;(iii) IC组装、封装和测试；
集资所得其中约78.2%用作提高产能及生产力;约6.2%用作加强在全球市场(包括中国市场)的销售及市场推广工作;约4.2%用作购买ERP系统及升级信息系统以支援ERP系统;约3.1%用作加强研发及材料工程的能力;约8.3%用作一般营运资金。
上市后主要股东架构︰
主席汤远涛先生持股38.625%
邓明先生及其家人持股31.5%
其他股东持股4.875%
公众股东持股25%
简评︰
优博控股(08529)成立于2005年，为一家从事工程塑胶铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商，公司以创业板上市，预期股价波幅相对较大，投资宜注重风险
以上限价0.6元计算，市值约3亿元，以23年经调整纯利约1,029万元计算，市盈率约29倍
本文由“信诚证券”供稿，作者：信诚证券分析师陈伯豪;编辑：叶志远。
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