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沪电股份:加快投资步伐 开发更高密度的互连技术

2025-09-17 22:02:00来源:最新资讯
责任编辑:第一黄金网
摘要
上证报中国证券网讯(记者郑维汉)9月17日,沪电股份在投资者活动记录表中表示,公司需要适度加快投资步伐,将更多的资金投入

上证报中国证券网讯(记者郑维汉)9月17日,沪电股份在投资者活动记录表中表示,公司需要适度加快投资步伐,将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域,开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能。

沪电股份表示,从中长期看,人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的PCB产品,以支持其复杂的计算和数据处理需求。这为PCB市场带来新的增长机遇,同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。

沪电股份近两年加快资本开支,2025年上半年财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿元。除连续实施技改扩容外,公司在2024年第四季度规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。

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