南芯科技拟发行19.33亿元可转债加码车规与工业芯片 前次募投部分项目未达承诺投资额

南方财经9月8日电，南芯科技（688484.SH）9月8日发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过19.33亿元，用于智能算力电源管理芯片、车载芯片及工业传感控制芯片三大研发及产业化项目。本次可转债期限六年，初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日公司A股股票交易均价。

据披露的前次募集资金使用情况专项报告（截至2025年6月30日），公司IPO募资净额237,483.71万元中，累计投入项目及补充流动资金165,728.19万元，尚余77,046.39万元（含现金管理余额6,000万元）。值得注意的是，前次募投项目存在显著变更：原“测试中心建设项目”变更为“芯片测试产业园建设项目”，涉及变更募集资金57,007.87万元，占前次募集资金总额的24%。

此次新募投方向中的车载芯片、电源管理芯片领域，在前次募投中实际投资进度均未达承诺金额。其中，前次“汽车电子芯片研发项目”承诺投资33,484.43万元，实际投入23,539.32万元，差额9,945.11万元；“高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”承诺45,686.45万元，实际投入44,596.14万元，差额1,090.31万元。

当前公司账面货币资金26.25亿元，资产负债率18.43%，2025年上半年实现营收14.70亿元，同比增长17.6%，归母净利润1.23亿元，同比下降40.21%。本次发行尚需股东大会审议及交易所审核、证监会注册。