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证券日报网讯 8月19日晚间，金发科技发布公告称，根据自身资金计划安排和银行间市场情况，公司于2025年8月14日至20
证券日报网讯 8月19日晚间，金发科技发布公告称，根据自身资金计划安排和银行间市场情况，公司于2025年8月14日至2025年8月15日在全国银行间市场发行了2025年度第一期中期票据（科技创新债券），募集资金已于2025年8月18日到账。
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