本报讯 （记者丁蓉）8月12日晚间，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司（以下简称“鹏鼎控股”）披露2025年半年度报告。今年上半年，公司实现营业收入163.75亿元，同比增长24.75%；实现归属于上市公司股东的净利润12.33亿元，同比增长57.22%。
2025年上半年，鹏鼎控股的各项业务均实现了稳步且显著的增长。通讯用板业务方面，依托于在FPC产品上的技术优势和产能优势，公司持续提升产品的市场份额，并积极参与客户新产品、新技术的开发，继续维持行业的领先地位。上半年，公司通讯用板业务实现营业收入102.68亿元，同比增长17.62%，通讯用板业务毛利率为15.98%，与去年同期相比保持稳定。
消费电子及计算机用板业务方面，公司把握消费电子复苏周期，并积极推动AI眼镜为代表的AI端侧产品的开发与量产，实现了相关业务的快速成长，上半年，公司消费电子与计算机用板业务实现营业收入51.74亿元，同比增长31.63%，消费电子与计算机用板业务毛利率为24.52%，较上年同期增长2.80%。
汽车与服务器用板业务方面，受AI服务器市场需求激增的影响，公司相关业务继续保持高速发展。公司积极推动市场知名客户新一代产品认证与打样，同时，进一步扩大与云服务器厂商在AI ASIC相关产品的开发与合作，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。上半年，公司汽车与服务器用板业务实现营业收入8.05亿元，同比增长87.42%。
鹏鼎控股持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司同步与国际品牌客户展开未来1年至2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备。
2025年上半年，鹏鼎控股研发投入10.72亿元，占营业收入比重为6.55%。公司紧密贴合市场需求，加速推进新产品研发和市场化进程：在折叠终端与可穿戴设备方面，公司凭借动态弯折FPC模块与超长尺寸FPC组件技术，成为折叠手机、AR/VR、AI眼镜等终端装置的核心供货商；在AI服务器领域，公司推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI，满足AI服务器高算力需求；在光通讯方面，公司以高阶mSAP设计瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口，并与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案，在车用PCB产品领域，公司还研发了耐高温、抗振动的HDI产品，以应对车用PCB的特定要求。
2025年上半年鹏鼎控股各项投资项目建设顺利完成。泰国工厂的一期已于今年5月份竣工并开始试产，产品主要服务于AI服务器、车载与光通信等领域，目前，服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证。同时，二期厂房的建设也已启动。台湾高雄软板生产线业已进入试产阶段，未来将主要服务于高端医疗、工控等产业方向。此外，公司淮安三园区一期工程于2024年年末投产，经过2025年上半年的试产，随着该生产线产品良率水平稳步提升，有效提升了相关产品的毛利率水平，目前该产线主要生产6阶以上HDI产品及SLP产品，并将服务于AI服务器及光模块等产品领域。
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