半导体投资再度发力 上峰水泥拟5000万元投向新锐光掩模

本报讯 （记者刘欢）8月7日晚间，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）发布公告称，公司以控股子公司台州上峰水泥有限公司（以下简称“台州上峰”）为出资主体与专业机构合作投资于广州新锐光掩模科技有限公司（以下简称“新锐光掩模”），投资金额为5000万元。

公告显示，新锐光掩模2021年2月份注册成立于广州，是一家专注于半导体光掩模研发、生产和销售的高科技企业，主要服务于半导体集成电路领域。掩模版是半导体制造工艺中光刻环节的关键材料，随着中国半导体快速发展，光掩模作为关键上游材料需求旺盛。新锐光掩模凭借技术积累和本土化服务优势，助力中国半导体材料及设备产业链的自主发展，以减少对进口光掩模的依赖。

这是上峰水泥“主业+股权投资”双轮驱动战略下对半导体材料领域的又一新布局。截至目前，上峰水泥已在半导体等新经济领域投资了超过20家标的企业，其中投资的合肥晶合集成电路股份有限公司已于2023年在科创板上市，上海超硅半导体股份有限公司及北京昂瑞微电子技术股份有限公司申报科创板上市已获受理，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）、长鑫科技集团股份有限公司、芯耀辉科技股份有限公司、粤芯半导体技术股份有限公司等已进入上市辅导阶段。近日，衢州信安发展股份有限公司公告称，拟以并购重组形式进入上峰水泥投资的先导电子科技股份有限公司。

上峰水泥相关负责人表示，公司近年来聚焦半导体、新能源、新材料领域科创企业持续投资，累计投资已超过18亿元。新经济股权投资的持续拓展对转型培育第二成长曲线新质业务起到了积极的促进作用。