摘要
美国半导体晶圆代工巨头格芯8月6日宣布将与苹果扩大合作，将把更多半导体制造业务引入美国，重点关注尖端无线技术和电源管理解
美国半导体晶圆代工巨头格芯8月6日宣布将与苹果扩大合作，将把更多半导体制造业务引入美国，重点关注尖端无线技术和电源管理解决方案。此次合作将使格芯加快对纽约州马耳他先进半导体制造工厂的投资。
此前，格芯于今年6月宣布计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。
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