摘要
天岳先进，一家全球排名前三的碳化硅衬底制造商，已通过港交所上市聆讯。中金公司和中信证券为其联席保荐人。 天岳先进是全球排
天岳先进，一家全球排名前三的碳化硅衬底制造商，已通过港交所上市聆讯。中金公司和中信证券为其联席保荐人。
天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额为16.7%。公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，为新能源和AI产业提供核心材料。
天岳先进是少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸至8英寸商业化以及率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。公司的碳化硅衬底广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域。
公司已与超过一半的全球前十大功率半导体器件制造商建立了业务合作关系。全球碳化硅衬底市场竞争激烈且高度集中，前五大参与者合计占市场份额的68.0%。
碳化硅材料因其优越性能，在功率半导体器件领域发展迅速，预计2030年全球功率半导体器件市场规模将达到197亿美元，2024-2030年复合年增长率为35.8%。
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