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兴森科技:公司不涉及封装业务

2025-06-11 11:00:00来源:每日经济新闻
责任编辑:第一黄金网
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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问兴森科技涉及CPO(共封装光学)业务吗? 兴森科技(002436.SZ)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问兴森科技涉及CPO(共封装光学)业务吗?

兴森科技(002436.SZ)6月11日在投资者互动平台表示,公司不涉及封装业务,CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP封装基板之间,子公司北京兴斐的类载板(SLP)产品可用于CPO领域。

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