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证券日报网讯兴森科技5月13日在互动平台回答投资者提问时表示，IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、F
证券日报网讯兴森科技5月13日在互动平台回答投资者提问时表示，IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。
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