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玻璃基板概念成新热点 多家公司快速回复相关问题

2024-05-18 14:00:00来源:证券时报
责任编辑:第一黄金网
摘要
周五A股玻璃基板概念崛起,多只个股20%涨停。在互动平台上,大批投资者就相关问题提问上市公司,多家公司快速回复相关问题。

  周五A股玻璃基板概念崛起,多只个股20%涨停。在互动平台上,大批投资者就相关问题提问上市公司,多家公司快速回复相关问题。

  ①雷曼光电:公司与上游合作伙伴合作研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的创新方案,突破了巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等关键核心技术难题,解决了玻璃基板容易碎裂、难以后续维修的不足,在满足显示效果的同时更利于降低成本,是Micro LED大尺寸超高清显示技术领域的一次新突破。目前,公司正在积极探索,进一步优化和提升PM驱动玻璃基Micro LED显示产品的芯片转移、键合、封装、维修等核心技术水平。

  ②大族数控:公司采用新型超快皮秒激光、高精运动控制等技术,研发的超快激光钻孔设备,可实现玻璃基板先进封装领域通孔的超快钻孔加工。

  ③兴森科技:公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中,但公司产品为芯片封装原材料,不涉及封装领域。

  ④隆利科技:公司目前储备了可以采用多种基板包括玻璃基板在内的Mini-LED、Micro-LED等相关技术并拥有相应的发明专利,未来公司将继续保持创新,进一步增强公司的竞争实力,提升公司的整体价值。

  ⑤帝尔激光此前也曾回复投资者:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可以应用于玻璃基板封装等相关领域。目前公司已经实现小批量订单。

  ⑥沃格光电此前也曾回复投资者:从产品和技术应用前景看,基于公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术(TGV技术)和玻璃基载板线路设计开发能力,公司玻璃基板可应用于CPO 2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板,公司也在持续关注该领域。

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