北京时间周二(8月9日)晚间，美国总统拜登签署了美国国会此前通过的“芯片法案”，该法案显示，将在未来5年拨款527亿美元鼓励半导体企业在美研制芯片并提供25%的投资税抵免，同时提供2000多亿美元的科研资金。
除了527亿美元 还将向半导体行业提供投资税负抵免优惠
根据白宫最新发布的概要，《2022芯片与科技法案》总共将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴，还有132亿美元用于研究和劳动力发展。另外还有5亿美元的零头，用在“国际信息通信技术安全”和“半导体供应链活动”上。
除了直接发钱外，这项法案还向半导体行业提供了25%的投资税负抵免优惠，覆盖半导体生产以及相关设备的资本开支。
《纽约时报》称，这项庞大法案是“数十年来美国政府对产业政策的最重大干预”。法案为美本土芯片产业提供527亿美元的巨额补贴和税收减免，旨在吸引半导体企业赴美投资，引发国际社会广泛关注。
拜登在首次表示期待签署该法案时，提到了他对该法案在国会通过后的好处的理解。他表示：“通过在美国生产更多的半导体，这项法案将增加国内制造，降低家庭成本。而且，该法案将减少我们对外国半导体来源的依赖，从而加强我们的国家安全。”
此外，拜登还曾表示，该法案将使汽车、家电和电脑更便宜，将降低日常商品的成本，将在全美创造高薪制造业工作岗位，并将刺激美国的半导体生产。
美国大厂对补贴期待已久 但527亿美元只是杯水车薪
事实上，不少厂家已经在虎视眈眈。当天，美国内存大厂美光科技的首席执行官桑贾伊·梅洛特拉也端坐在玫瑰园中，看着拜登签字敲定总额高达520亿美元的芯片制造补贴。此前一天，美国内存大厂美光科技宣布计划在本十年结束前投资400亿美元，将利用该芯片法案提供的拨款和补助，在2025-2030年期间启动生产。
但和梅洛特拉坐在一起翘首等待补贴到账的，还有英特尔CEO帕特里克·格尔辛格、惠普CEO恩里克·洛雷斯、AMD掌门苏姿丰和洛克希德·马丁CEO詹姆斯·泰克莱特。行业专家们表示，半导体行业投资巨大，仅仅建造一个新工厂就要花费近200亿美元，这笔527亿美元的补贴还要被多家芯片企业瓜分，实在是杯水车薪。
而这笔钱对美国政府来说，一下拿出来也不容易。据美国国会预算办公室(CBO)估计，“芯片法案”将在未来10年内使政府预算赤字增加793亿美元。美联社评论称，法案将进一步恶化美国内通胀形势。
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