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顶尖对决,台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)及三星三大晶圆厂竞逐3D封装

2020-08-15 13:40:00来源:网络
责任编辑:第一黄金网
摘要
本文来自 微信号“半导体行业观察”,内容编译自eletimes。卫生事件危机史无前例,给全球需求和供给都带来了冲击,带来

本文来自 微信号“半导体行业观察”,内容编译自eletimes。

卫生事件危机史无前例,给全球需求和供给都带来了冲击,带来了双重挑战。这种独特的现象使得我们很难从过去的危机中进行推断以做出预测。

我们可以预计,与2019年相比,今年整个半导体行业的需求将下降5%至15%。按主要终端市场(PC或服务器,无线通信,有线通信,消费电子产品,汽车和工业应用)分解此预测,表明需求变化差异很大,某些市场预计将急剧下降,而另一些市场则有望增长。这些差异可以通过影响半导体需求的潜在趋势的多样性以及不断变化的趋势来解释。

像所有业务负责人一样,半导体主管们也想知道他们如何适应需求的突然变化以及与卫生事件相关的其他不确定因素。他们可能会遵循麦肯锡创建的框架来找到前进的方向,以帮助企业迈向下一个正常阶段。它包括五个阶段:决心,韧性,回归,重新想象和改革。

大多数半导体公司已经通过了前两个阶段,或者正在解决与减少劳动力可用性和短期现金管理有关的挑战。但是,经验还表明,如果公司想在危机后变得更加强大,他们所要做的不只是应对经济衰退期间的运营挑战。尽管专注于需要立即引起注意的运营问题,但半导体领导者也将受益于前瞻性思考,这将涉及尽快完成回归,重新构想和改革阶段。

许多新兴领域将为半导体公司提供大量机会,尤其是在汽车领域和人工智能领域的半导体应用。

了解汽车行业的独特障碍

在汽车领域,与安全相关的电子系统的采用呈爆炸式增长。到2022年,构成这些电子系统的半导体组件的价格将达到每辆汽车600美元。汽车半导体供应商将从汽车对各种半导体器件(包括MCU,传感器和存储器)的需求激增中受益。自动化,电气化,数字连接和安全性将在未来十年内为汽车电子产品和子系统增加更多的半导体内容。

在需求方面,汽车电子市场与消费电子市场有很大的不同。例如,消费者寻求手机中的最新前沿技术。但是,在汽车中,某些传感器仍在制造中引起关注,因此几乎没有动力转向手机中的7nm传感器。此外,在汽车领域,对故障率的要求更加严格,因为当手机掉电时,简单的重置就可以解决问题,而这对于公路上的汽车是不可能的。对于供应商来说,在移动领域中10%的故障率是可以接受的,但是汽车制造商希望在15到20年内将故障率保持在十亿分之一(DPPB)以下。

在人工智能,半导体已经看到了比赛不只是在应用层面,而且在半导体芯片的水平,在不同的体系结构都在争夺的一块馅饼。云是AI芯片的最大市场,这是因为AI芯片在数据中心的采用率不断提高,以此来提高效率和降低运营成本。

AI芯片的部署不仅限于云,还可以在智能手机,自动驾驶汽车和安全摄像机等各种网络边缘设备中看到。处于边缘的大多数AI芯片都是推理芯片,并且它们正变得越来越专业。人工智能推理芯片市场预计将以40%的复合年增长率增长,到2022年将达到20亿美元。

领先国家–中国大陆无疑是东亚最活跃的地区。2014年至2018年,其并购交易量的复合增长率为24%。例如,阿里巴巴(09988)于2018年收购了杭州C·SKY。在此之前,阿里巴巴已经投资了五家芯片公司:寒武纪,Barefoot Networks,Deephi Tech,Kneron和ASR。

与中国大陆相比,日本,韩国和中国台湾的并购活动相对平静。那里进行交易的主要动机是加强市场地位和扩大市场份额,以及寻找新兴应用。

半导体:印度市场的重点

Gartner表示,卫生事件将在2020年将半导体行业的增长拉低0.9%,并将其先前的增长预测上调至12.5%。

这家研究公司将其对该行业的2020年收入预测降低了550亿美元,至4,154亿美元。

Gartner预计“非内存”市场将下降6.1%,而内存市场将增长13.9%,以抵消因封城而造成的总体下降。2020年,存储器市场收入将占全球半导体市场的30%。

半导体市场的不景气当然是由于卫生事件对整个行业的影响。由于卫生事件在全球范围内的扩散而实施的封锁不仅影响了设备的制造,而且还拖累了消费者的需求。

在印度,政府已经停止了所有电子产品的生产,关闭了零售商店,并停止了在线电子产品的销售。由于人们被限制在家中并花钱购买食品和其他用品,因此消费者的需求下降了。

印度蜂窝与电子协会(ICEA)和印度制造商协会(MAIT)等行业机构已写信给政府,允许在锁定期间在线销售手机,笔记本电脑和其他一些产品。

印度正在战略性地建设电子系统设计制造业。目前,印度每年设计近3000种芯片,有30,000多名工程师从事芯片设计和验证的各个方面。

得益于印度政府采取的促进经济增长的举措,例如“印度制造”计划,100%的外国直接投资(FDI)以及对补贴和激励措施的支持,这对创造就业和技能发展,半导体芯片设计和开发至关重要。印度的制造业应该从投资建议中受益匪浅。

与中国大陆,台湾地区和泰国一样,也必须关注中小企业以从事芯片制造,这可以使印度在半导体芯片生产方面自给自足,并将填补该国电子产品生产能力的空白。

令人鼓舞的是,印度已与新加坡半导体工业协会签署了谅解备忘录,以发展电子和半导体行业的贸易和技术合作。业界已经意识到印度电子行业的潜力,并在制造方面进行了大量投资。

例如,松下公司正在哈里亚纳邦开发一个新工厂,该工厂将生产冰箱,并为印度市场建立家电研发中心。印度是全球研发的理想地点。昌迪加尔的半导体大楼是一个战略制造工厂。从国防研发的角度来看,位于海得拉巴的砷化镓(GaAs)制造工厂非常重要。班加罗尔正在成为创新领域的枢纽,以创新半导体领域。

由于大多数电子元件都来自国外,因此迫切需要应对进口挑战。印度数字化的发展正在增加消费者对电子产品的需求,因此也增加了对国内电子产品生产能力的需求。但是,从该国的战略角度来看,绝不能仅通过进口来满足大量的消费者需求。因此,印度需要一个自力更生的本土半导体制造业。

鉴于印度开展了几项战略性技术开发活动,因此必须给予该行业高度自由度。由于半导体制造行业是智力资本密集型产业,印度拥有巨大的战略优势和竞争优势,因为其受过良好教育的青年人口众多,并且每年生产大量的工程师。

这是一个资本密集型行业,因此需要企业家和风险资本家冒险。因此,鉴于印度在当今世界上具有“成为超级大国的地位”,在多层次上拥有印度独立的半导体产业是一项战略上的必要。

根据数十年的市场理解,研究,调查,报告以及与行业领导者和决策者的一对一对话,这里有一些个人见解:

韩国和中国台湾没有遭受明显的制造业损失

美国要求将半导体行业宣布为必不可少的基础设施和 “基本业务”

占全球半导体消费量近50%的中国大陆遭受了整整一个季度的冲击,但又重新开始运作

当人们适应了在家工作的新常态时,董事会级的设计和软件开发工作已经放缓,但是在中国和印度,这种情况正在加速

在中国设计和开发芯片封装和芯片测试以及在中国和印度进行电子系统设计和制造时,供应链存在中断和延误的情况。

在全球范围内,公司将推迟计划的硬件升级和其他长期迁移项目

随着越来越多的人在家工作,服务器需求将不断增加,视频流和会议的需求将大大增加。对企业IT和企业云解决方案的需求预计将保持稳定

消费者将升级其私人IT基础架构,以支持其工作或家庭学习活动

跨许多网络的视频流将会增加

在尚未启动5G网络的地区,电信提供商将推迟投资,并专注于改善现有网络以适应不断增长的数据流量

短期内,如果半导体制造商想在卫生事件之后变得更强大,他们需要做的不仅仅是在经济衰退期间应对运营挑战,他们还必须评估当今电子和半导体价值链模型的潜在风险和脆弱性。半导体行业必须考虑转变其全球供应链模型,以确保将来实现可靠的业务连续性计划。许多公司都在地理层面集中了制造业,以实现优惠的激励措施,税收结构,低成本的劳动力以及与供应商和客户的协同效应。从长远来看,这些公司应考虑检查其供应链战略和运营模式,以解决地域集中和缺乏弹性的风险。这些公司必须开发国内或备用的自给自足模型。

2019年2月25日发布了《 2019年电子国家政策》(NPE 2019)的愿景,通过提升和推动印度生产核心电子元件的能力,将印度定位为电子系统设计和制造(ESDM)的全球中心,包括芯片组,并为整个行业建立全球竞争的生态系统。

吸引电子制造业投资

为了吸引对该领域的投资,宣布了修改后的特殊激励计划(M-SIPS),该计划提供了货币激励措施,以抵消建设电子零件制造部门的高额前期费用,从而吸引感兴趣的公司的投资。

现在,还有另一个计划可以增加对电子制造业的投资。该计划于2020年4月推出,被称为促进电子元件和半导体制造计划(SPECS),旨在为构成电子产品供应链的商品制造提供25%资本支出的货币刺激。

该计划将平衡国内零部件和半导体制造的短缺,旨在扩大印度的电子制造供应链生态系统。根据SPECS,有各种类别的产品符合奖励条件,从5,000万印度卢比的最低投资门槛限额到100亿印度卢比的最低投资门槛,包括半导体晶片和半导体集成芯片(IC)。

随着新近宣布的物联网(IoT)时代的到来,新一代互连设备具有先进的计算能力,如果印度在电子芯片制造方面的基础设施和资金问题得到解决,印度半导体行业将稳步崛起并拥有崭新的前景被满足。

目前,几乎所有半导体需求都来自美国,日本和中国台湾等市场的进口。在半导体领域,印度拥有大量的人力资源,而人力资源则集中在设计方面,而不是制造方面。希望在未来几年内这种情况可能会改变。(编辑:mz)

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