靓丽橙
天空蓝
忧郁紫
玛瑙红
炫酷黑
深卡色
黎明
收起
×
下载APP
反馈意见

意见反馈

反馈内容(*必填)
联系方式
首页>股市消息>

正文

马斯克年底给员工“打鸡血”:订单加紧交付用户,退税优惠明年结束

2019年12月05日 09:39来源:网络
责任编辑:第一黄金网
摘要
,手机芯片大厂高通(QCOM.US)5G射频(RF)芯片调制解调器X55将采用台积电(TSM.US)7纳米制程量产,调制

,手机芯片大厂高通(QCOM.US)5G射频(RF)芯片调制解调器X55将采用台积电(TSM.US)7纳米制程量产,调制解调器及5G手机芯片封测业务也交由中国台湾供应链代工。

高通总裁Cristiano AmonCristiano Amon指出,高通与台积电、三星两家代工厂都保持紧密的合作关系,7纳米制程芯片在两大晶圆代工厂都有投片,在关键射频元件上则选择与台积电合作。他强调,与台积电的合作不仅在行动终端产品,未来更可望将领域拓展到运算类芯片。

智通了解到,高通在年度技术峰会上宣布推出全新旗舰智能手机芯片Snapdragon 865平台,以及中阶Snapdragon 765/765G平台,3款芯片均同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)频段,预计在2020年量产出货。其中,865平台采取应用处理器及X55调制解调器的两颗芯片方案,主要考量到分离式产品才能完全发挥旗舰级芯片的效能,目前小米(01810)及OPPO已确认将会采用高通手机芯片推出5G手机。

Cristiano Amon预期5G市场已进入爆发性成长,明年市场上将会有2亿部智能手机的市场需求,同时高通预计2021年后全球5G商用化将可望快速提升,2022年市场将会有14亿部智能手机采用5G连网,到了2025年市场上更会有高达28亿部5G连网装置。

更多精彩财经资讯,点击这里下载第一黄金网APP
31 收藏


    相关阅读

    导航

    广播电视节目制作经营许可证:(京)字第07708号 ICP备案:京17037933号-2 经营许可证编号:1-05121355
    本站郑重声明:第一黄金网中的操作建议仅代表第三方观点与本平台无关,投资有风险,入市需谨慎。据此交易,风险自担。

    ICP备案:京17037933号-2