据Yole报道，在 2020 年因 COVID-19 而放缓之后，2021年全球经济增长5.6%(80年来最强劲的衰退后步伐)，而2022 年为 4.3%。他们进一步指出，尽管 COVID-19 引发了全球经济衰退，但半导体市场2020 年表现强劲。
由于全球封锁、消费者都追求远程工作、教育和在线娱乐，这些最后都转变为相关设备的购买行为，为此全球半导体收入2020 年同比增长 6.8%，达到 4400 亿美元。展望未来，市场将增长更多，到 2022 年，半导体的市场规模将超过 15%，超过 5000 亿美元。
与此同时，先进封装 (Advanced Packaging ：AP) 市场也快速发展。
据Yole介绍，2020 年的先进封装市场规模为 300亿美元，预计在2020到2026年间的年复合年增长率约为 8%，那就意味着到 2026 年，整个先进封装达到475亿美元。同时，传统封装市场在 2020-2026 年间也将以 4.3% 的复合年增长率增长。整个封装市场在2020到2026 年的CAGR则为 6%，分别达到500亿美元和954亿美元。
在2014到2026年间，先进封装将以7.4%的年复合年增长率增长，按这个统计，先进封装市场将从2014 年的200亿美元增加到 2026 年的475亿美元。
由于先进封装市场的持续发展势头，其在整个半导体市场中的市场份额将持续增加并将在2026年占有近 50%的市场份额。就 300mm 而言wafer starts,，传统封装仍占主导地位，合并占整个市场的近 72%。
然而，AP不断增加其晶圆份额。到 2026 年将增加到 35% 以达到更多超过 500M 晶圆。先进晶圆的价值差不多是传统封装的两倍，因此为厂商带来高利润。
2020 年，倒装芯片约占 AP 市场的 80%，并将继续占据重要地位。据预估，到 2026 年，倒装芯片占先进封装的市场份额 约为72%。再看其他不同的先进封装平台，3D/2.5D堆叠和扇出将分别增长约 22% 和 16%，并且采用率将继续在各种应用中增加。主要市场是在移动方面，扇入 WLP (WLCSP) 在2020-2026 年将以5%的年复合年增长率增长。
此外，嵌入式芯片市场虽小(2020 年约为 5100 万美元)，但预计未来五年该市场将以 22% 的复合年增长率增长，需求由电信和基础设施、汽车和移动市场推动。
目前，OSAT 主导着 AP 市场，约占市场的 70% 的waferstarts.
然而，在封装的高端段(2.5D/3D 堆叠，高密度扇出)，大型代工厂(如台积电)以及 IDM，(如英特尔、三星)则占据市场主导地位。这些玩家正在大力投资 AP 技术，并且有助于从基板上移动封装到晶圆/硅平台。
Yole小时，台积电2020年在先进封装市场赚了36亿美元，并宣布 2021 年在先进封装方面的资本支出为28亿美元，其先进封装业务有 SoIC、SoW 和 InFO 变体，以及CoWoS 产品线。
英特尔在各种领域的投资AP 产品组合，例如 Foveros、EMIB、Co-EMIB，这是实施其公布的 IDM 2.0 战略的关键。他们计划利用外部和内部制造资源专注于设计获胜和增加市场份额，增强英特尔在客户端和数据方面的领先地位。
三星正在积极投资在 AP 技术，以促进其代工业务，并展望取代台积电。
另一方面，OSATs也在大力投资AP 技术中竞争有利可图的市场。OSAT 的资本支出与2020 年相比，同比增长增加了 27%达到60亿美元。
对于先进封装的展望，大家可以参考Yole下面的报告：
本文转自微信公号“半导体行业观察”
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