阿里平头哥正在研发专用SoC芯片

据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。

资料显示，阿里巴巴于2018年9月的云栖大会上宣布，成立一家芯片自研开发的全资子公司，取名“平头哥半导体有限公司”，构建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片为核心的芯片战略。

另据澎湃新闻报道，“平头哥”为阿里此前收购的中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务整合而成的一家芯片公司。

2019年7月，该公司发布首款处理器玄铁910（XuanTie910），支持16核、单核性能达到7.1 Coremark/MHz、主频达到2.5GHz，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。