近日，一经披露招股书，华润微电子就引发市场的强烈关注。
华润微电子是中国本土具有重要影响力的综合性微电子企业，也是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业。
同时，也是一家注册地在开曼群岛的红筹企业，其符合上交所规定的对于红筹企业的第二套上市标准即“预计市值不低于人民币 50 亿元，且最近一年收入不低于 5 亿元”。
这是继九号智能中止发行后的第二家申报科创板的红筹企业，不过，华润微电子并未针对特定股东设置特别表决权股份。
8年前，曾于港股退市
华润微电子官网显示，发行人是央企华润集团旗下全资半导体投资运营平台，其唯一股东为华润集团(微电子)有限公司，实际控制人为中国华润有限公司，国务院国资委持有中国华润100%的股权。
值得一提的是，华润微电子8年前曾于港交所私有化退市。
华润微电子的发展历程可追溯至1999年，当时，自然人陈正宇与中国华晶共同在无锡成立一家名为无锡华晶上华半导体有限公司的6英寸MOS晶圆代工厂。
2002年，华润集团间接收购中国华晶全部股权。
2003年，华润集团与陈正宇经过一系列重组将该公司置入华润上华科技有限公司，并以后者为上市主体向港交所申请上市。
2004的8月，华润上华成功登陆香港联交所主板。每股价格0.50港元，共募集资金约3.42亿港元。
2008年，华润上华更名为华润微电子。
3年后，华润微电子从香港联交所私有化退市。
在港股上市期间，其股价于2007年11月创下最高点0.794港元后，便一落千丈，2008年10月27日，跌至最低点，仅剩0.048港元/股，最大跌幅超93%。
同年2月24日，华润集团董事长宋林曾直言：
华润微电子股价未能反映公司的价值，加上微电子行业是资金及技术密集行业;微电子竞争大，要与美国及台湾竞争，因此需要长时间去培育，现时内地无一家公司可以自己发展微电子行业。
由于股价长期跌跌不休，2009年3月，华润微电子曾宣布，华润集团通过其全资附属CRM(BVI)公司将华润微电子私有化，收购价为每持一股获0.3元现金，或收取一股CRM(BVI)公司股份，而华润集团无意提高现金收购价。
最终，华润微电子的私有化拖到2011年9月，华润微电子发布公告，计划以协议安排方式对CRM实施私有化。CRM的全体股东可以选择现金对价(每1股CRM股份对应现金0.48港元)或股份对价(每1股CRM股份对应1股CRH(Micro)股份)以注销其持有的CRM股份。
最终，上述议案被审议通过，并于2011年2月从香港联交所退市。
2018年，业绩才扭亏为盈
招股书资料显示，华润微电子主营芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体全产业链服务。目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家，为国内拥有完整半导体产业链的企业，并在特色制造工艺技术居国内领导地位。
据华润微电子介绍，发行人曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。其及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线，承担了多项国家重点专项工程。
以销售额计，华润微电子在2017年中国半导体企业中排名第九，是前十名企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业，同时也是中国规模最大的功率半导体企业。
2016年至2018年，华润微电子营业收入分别为43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元，净利润方面，2016年至2017年，其业绩累积亏损超过4亿元，直到2018年才扭亏为赢，并录得5.38亿元。
目前，其主营业务主要包含产品与方案、制造与服务两大板块。
其中，产品与方案业务板块收入占比正逐年提高，已从2016年的30.52%增长到2018年的42.90%。该部分业务聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。其中，功率半导体2018年贡献了24亿元的收入，在该部分业务中占比达到9成。
而更值得一提的是其制造与服务业务，该部分业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务，其中晶圆制造、封装测试两项业务2018年分别贡献了26.74亿元、7.86亿元的收入。
作为科技型企业，截至2019年3月31日，华润微电子已获得授权的专利共1274项，其中境内专利共1130项，境外专利共计144项。最近三年内，其研发投入分别为3.46亿元、4.48亿元和4.50亿元，占营业收入的比例分别为7.86%、7.61%和7.17%。
曾开创晶圆代工模式
值得注意的是，芯片制造过程分为晶圆制造、晶圆加工、封装测试3部分。
而晶圆制造是半导体产业链的核心环节之一。晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。
电子产业有一个特点，越往上游企业相对越少，技术难度越大，晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的上游。芯片、晶圆制造都属于 “航天级”的尖端技术，难度系数均是最高的一级，晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。
在工艺选择上，数字芯片主要为 CMOS 工艺，沿着摩尔定律发展，追逐高端制程，产品强调的是运算速度与成本比;而模拟芯片除了少部分产品采用 CMOS 工艺外，大部分产品主要采用的是 BCD、CDMOS 工艺等特色工艺，其制造环节更注重工艺的特色化、定制化，不绝对追逐高端制程。
与遵循摩尔定律发展的标准数字集成电路制造工艺不同，华润微电子专注于提供特色化与定制化晶圆制造服务，其提供的 BCD工艺技术、MEMS 工艺技术在行业内处于先进水平。
同时，华润微电子还提供掩模制造服务。
掩模是晶圆制造中光刻工艺所使用的图形母版，掩模的质量是影响半导体功能和芯片成品率的重要因素。华润微电子则是目前国内最大的本土掩模制造企业之一。
华润微电子也是国内第一家开创晶圆代工模式的企业，是国内较早开始提供封测服务的企业。其终端产品应用于通讯、物联网、消费电子、汽车电子等诸多领域。
据华润微电子披露，其2018年晶圆制造的年产能已经达到了近380万片。其成品测试产线的产能也已达到约69亿颗。
在功率半导体领域，国内外竞争十分激烈。华润微电子的国外同行业企业主要包括英飞凌(Infineon)、安森美(ONSemiconductor)、德州仪器(Texas Instruments)、意法半导体(ST Microelectronics);国内同行业企业主要包括士兰微、华微电子、扬杰科技、华虹半导体及先进半导体。
在技术能力、工艺积累、产品线丰富程度、企业规模、品牌知名度等各方面，发行人与英飞凌、安森美等国际知名企业相比尚存在一定差距。
中国正承接第三次全球半导体产业转移
在晶圆制造这一环，没有所谓的“百花齐放”，有的是巨头们的“孤芳自赏”。这也决定了晶圆的市场竞争格局。
正是如此，全球的晶圆也是持续涨价，市场呈现一种繁荣景气的形势。
据OFweek电子工程网获悉，全球能制造高纯度电子级硅的企业不足100家，其中主要的15家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。
尽管中国本土半导体行业起步较晚，但步入21世纪以来，我国半导体产业市场规模得到了快速增长。
2018年，中国半导体产业市场规模达6531亿元，同比增长20.7%，且2013年至2018年中国半导体市场规模的复合增长率达21%，显著高于同期世界半导体市场的增速。
随着 5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR 等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。
目前中国正承接第三次全球半导体产业转移，根据 SEMI 数据显示，2017 年到 2020 年的四年间，预计中国将有 26 座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区。
晶圆制造产业属于典型的资本和技术密集型产业。这也意味着，面对激烈的竞争，为了提升技术、抢夺市场，大额投入是必然的。
此次科创板IPO，华润微电子拟募资30亿元，用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目，同时补充营运资金。
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