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安集科技科创板上会通过 连续三年研发费用高投入但无发明专利被问询

2019年06月06日 11:00来源:财联社
责任编辑:第一黄金网
摘要
6月5日,安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“安集科技”)获上交所科创板上市委审议通过,同意发行上市

6月5日,安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“安集科技”)获上交所科创板上市委审议通过,同意发行上市(首发),随后审核意见报送证监会并由证监会在20日内作出同意注册或不予注册的决定。

不过,上市委注意到,安集科技研发费用占营业收入比重连续超过20%,且持续增长,但安集科技取得的发明专利均为2014年之前取得,在审议结果公告中,上市委对安集科技的研发费用合理性提出问询。

研发费用合理性被问询

6月5日下午,上交所召开科创板上市委2019年第1次审议会议,并发布审议结果公告称,同意安集科技发行上市(首发)。按照科创板上市流程,在通过上市委后,上交所将审核意见报送证监会并由证监会在20日内作出同意注册或不予注册的决定。

与安集科技同时获科创板上会通过的还有微芯生物和天准科技,三家公司合计融资总额约21.07亿元,其中安集科技拟募资3.03亿元,微芯生物拟募资8.04亿元,天准科技拟募资10亿元,三家公司分别来自上海、苏州、深圳。

不过,上市委虽然同意上述三家公司发行上市,但同时也分别提出了问询,要求保荐代表人发表明确意见。

对于安集科技,上市委重点关注其研发费用合理性问题。上市委在发布的审议结果公告中称,安集科技2016至2018年的研发费用分别为4288 万元、5060 万元以及5363 万元,占营业收入比重均超过20%,但截至2018 年12 月31日,发行人及其子公司拥有授权发明专利190 项,但均为2014年及之前取得。

公开资料显示,安集科技主营化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和封装,最终应用方向为芯片制造。现安集科技的化学机械抛光液在130nm至28nm技术节点实现规模化销售,14nm技术节点产品已进入客户认证阶段,10-7nm技术节点产品正在研发中。

据了解,随着芯片制造工艺越来越小,单位面积上集成的晶体管数量越来越多,芯片性能每年都在大幅度提升,麒麟980、骁龙855以及苹果A12早在2018年就已开始大规模商用7nm工艺制程,而安集科技的产品还停留在28nm节点之上,距国际一线水平仍有较大差距。

在竞争激烈、新技术日新月异的集成电路制造和封装领域,安集科技连续三年研发费用高投入但无发明专利产生,且研发费用中的折旧和摊销占到发行人总折旧摊销的70%左右,对此,上市委要求解释,是否存在将实际生产用设备折旧计入研发费用,从而导致毛利率与研发费用同时虚高的情形?

副产品环保风险

安集科技副产品环保问题也是上市委重点关注的问题之一。上市委要求安集科技解释其光刻胶去除剂和CMP 抛光液是否有副产品产生,是否取得相关环保部门批准。

安集科技的招股说明书中并未提及是否存在副产品,但对于环保风险进行了提示,公司安集科技在生产过程中产生的环境污染物主要包括有机废气、废水、固废及噪声。公司和子公司上海安集分别与上海新金桥环保有限公司和上海天汉环境资源有限公司签订了危险废弃物收集处置相关合同。如果发生因环保设施故障、污染物外泄等原因导致的环保事故,将对公司的生产经营产生不利影响。

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