第一黄金网10月15日讯 当地时间10月14日，美国总统拜登签署了短期提高联邦债务上限法案，将借款限额暂时提高至28.9万亿美元，将债务违约的最后期限推迟到12月。美国债务危机由此正式得到暂时缓解。风险情绪的缓解，对贵金属市场产生压力。
白银TD走势概述
周五(10月15日)，白银TD持续上涨。截止发稿，白银TD报4959元/千克，涨幅1.54%。本交易日，白银TD开于4901元/千克，最高上探至4963.00元/千克，最低触及4866.00元/千克。
消息面
拜登正式签署短期提高债务上限法案
美国总统拜登当地时间14日签署了短期提高联邦债务上限法案，将借款限额暂时提高至28.9万亿美元，将债务违约的最后期限推迟到12月。美国债务危机由此正式得到暂时缓解。
据路透社报道，如果不提高债务上限，美国财政部曾估计，到10月18日美国将无法支付政府账单。
经过数周的党派斗争，美国参议院上周批准了短期解决方案，众议院12日也通过了该决议。
参议院共和党领袖麦康奈尔在参院投票后给拜登的一封信中写道，他不会再次帮助民主党提高债务上限。
麦康奈尔希望民主党人使用一种称为和解的程序性举措来提高借贷权，该举措不需要共和党投票。但民主党人拒绝将其作为取消上限的选项。
据报道，此次拜登签署法案中增加的4800亿美元借款限额，预计在12月3日用完。美国国会曾于9月底通过一项临时拨款法案，确保联邦政府有足够资金继续运转到12月3日。
如果国会两党不能在12月3日之前就新财年预算和债务上限问题达成协议，联邦政府届时将再度面临政府关门和债务违约的双重风险。
据悉，债务上限是美国国会为联邦政府设定的为履行已产生的支付义务而举债的最高额度，触及这条“红线”，意味着美国财政部借款授权用尽。联邦政府债务上限在暂停两年后于今年8月1日恢复生效。
“缺芯”情况恶化，美国政府“胁迫”三星
全球“芯片荒”迟迟未缓解，而更大的问题也在不断衍生。这一难题已蔓延至各个行业，延迟了美国经济从新冠疫情中复苏的脚步。
今年9月末，美国政府召开全球芯片业峰会，欲寻求化解芯片短缺局面的良方，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。在会议期间，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示，需要更多有关芯片供应链的信息，以提高对危机的认知水平，并确定造成芯片短缺的原因。
这一要求引发广泛不满和担忧。随着韩国国内呼吁政府保护半导体企业的声音愈发强烈，韩国驻美大使李秀赫也于10月13日明确表态，企业“不会轻易提供”高度机密的信息。
“缺芯”问题现状如何?美国为何提出如此要求?这一“杀手锏”又引发了怎样的质疑?
报道称，一方面，疫情早期的需求波动导致了一些科技公司大量囤积或提前订购，这让其他公司因此难以获得芯片。另一方面，疫情导致的居家办公也拉高了民众对数码设备的需求。然而，芯片工厂因疫情封锁而一度关闭，这使制造商的供给迄今为止都未能“赶上”这一需求。
此外，高德纳咨询公司分析师还对BBC指出，“天灾人祸”也加剧了芯片短缺的问题，如今年冬天美国得克萨斯州曾因风暴关闭了半导体工厂，此类事件进一步造成了生产的延误。
眼下，这一情况仍迟迟未能好转。《华尔街日报》报道指出，尽管芯片仍然“不愁销路”，但目前存在的问题是制造商无法生产出足够的产品，“大多数迹象表明，情况正在恶化。”报道称，东南亚疫情反复加剧了这一问题，而那里有许多很关键的芯片和电子组装工厂。
时至今日，芯片短缺这一问题已影响了数个行业，其中汽车行业受到的打击尤为严重。《华盛顿邮报》报道指出，由于半导体供应不足，丰田已于今年9月被迫削减了日本国内近14家工厂的产量，福特和通用汽车在北美的超过十家工厂近几个月也被迫暂停运营。市场分析机构Susquehanna Financial Group的报告指出，到2022年底，这场“缺芯”灾难可能会使汽车行业的全球销售额损失近4500亿美元。
值得关注的是，今年9月底，在美国政府与三星电子等多家芯片企业进行视频会议时，美商务部长雷蒙多表示，需要更多有关芯片供应链的信息，以提高对危机的认知水平，确定造成芯片短缺的原因。
雷蒙多强调，此举是为了缓解芯片供应瓶颈问题，采取的措施亦有助于找出可能存在的芯片囤积行为，但韩联社报道指出，美政府此后要求与会企业在45天之内向美方提交包括库存、订单等半导体供应链相关信息的问卷。而针对“不自愿分享信息”的企业，雷蒙多则表示，可能会考虑援引冷战时期的《国防生产法》，迫使他们分享信息。
根据美国上世纪50年代通过的《国防生产法》，总统有权要求私营企业生产国防相关产品，并就此采取激励措施，同时可控制这些产品的经销。据此前报道，在疫情期间，美国前总统特朗普曾下令启用该法案，点名希望通用电气、希尔罗姆、美敦力、瑞思迈、飞利浦等七家公司通过此法案更顺利地获取生产呼吸机所需的材料。
《韩国时报》报道指出，这意味着芯片公司实际上正面临“胁迫”，若美国正式启动《国防生产法》，所有在美国运营的半导体企业都“必须提交相关信息”。不过，也有多个汽车行业高管在接受路透社采访时表示，他们认为《国防生产法》施行的可行性不高，另有政府官员指出，这项法律“短期的(实施)前景仍具有挑战性” 。
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